ディ・アイ・エンジニアリング社、JAPAN PACKに出展
2015年 9月15日
弊社ディ・アイ・エンジニアリング社は、10月13日～16日東京ビッグサイトで開催されます日本国際包装機械展 - JAPAN PACK - に出展いたします。
オクメ(OCME)社(イタリア)と共同出展となります今回の弊社ブース2-434では、下記の製品を展示する予定です：
+ リパブリック社 エアー・ナイフシステム
+ コーテック社 マルチレイヤーを可能にしたプリフォーム成形機
+ 弊社開発 平パウチ専用除水システム(新製品)
+ 弊社開発 打検機
+ 弊社開発 オンライン膜厚測定器
+ グラハム・エンジニアリング社 ロータリー式ダイレクトブロー機
+ チャート社 液体窒素充填機
+ マジテック社 インラインボトル衝撃センサー
+ オクメ社 シュリンク包装機械、レーザー誘導式自動フォークリフト
JAPAN PACK 2015の招待券をお持ちでない方は、下記の事前登録フォームに必要事項をご入力ください。
登録くださいましたメールアドレス宛に、弊社より「登録完了メール」をお送りします。
当日、メール本文をプリントアウトした紙を、入場ゲートの受付へ提出してください。当日入場料3000円/人のところを、無料でご入場いただけます。
https://reg34.smp.ne.jp/regist/is?SMPFORM=qgq-laodm-7538495939ecdabb2b7b78ff77e3cc0f
(DIEC, Sept. 15, 2015)